噴射冷卻系統

　　噴射冷卻系統—新型、電子系統液冷技術

　　電子技術的發展呈現兩大趨勢：一是追求小型化和集成化，二是追求高頻率和高運算速度，這樣使得單位芯片的熱流密度迅速升高。如計算機CPU芯片在運行過程中產生的熱流密度已達到60~100W/cm2，半導體激光器中甚至達到103 W/cm2數量級。而電子器件正常的工作溫度范圍為-5~60°C，允許工作溫度100~120°C，過高的溫度會危及半導體的結點，損傷電路的連接界面，增加導體的阻值和形成機械力損傷。據統計，電子設備的失效率有55%是溫度超過規定值引起的。由此可見，電子散熱問題已成為制約電子工業發展的瓶頸，而傳統的風冷技術已不能滿足電子系統日益增長的散熱要求。液體因單位熱容相對氣體大，因而以之作為循環工質的冷卻方式能達到比風冷更高的冷卻效果。隨著芯片功耗的增加，液冷技術引起越來越多研究人員的重視，液冷方案的市場占有率正處于上升趨勢，而液體噴射冷卻正是近十幾年才發展起來的一種新型、電子系統液冷技術。

　　液體噴射冷卻技術常見的有射流沖擊冷卻和噴霧冷卻兩種方式。根據射流沖擊冷卻的形式也可以分兩種：一種是直接沖擊芯片等發熱器件的直接射流冷卻；另外一種是做成沖擊冷卻冷板等形式，稱為間接沖擊冷卻，兩者的冷卻機理相同。根據射流過程中是否相變還分為單相射流和兩相射流。

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